Обратный звонок

Отмывка плат от остатков флюса

Флюсы используются для улучшения качества соединений, предотвращая окисление металлов и обеспечивая более легкое растекание припоя. Однако, после завершения пайки на поверхности платы могут оставаться остатки флюса, которые могут привести к коррозии и ухудшению проводимости, поэтому процесс отмывки является важным этапом в производстве и ремонте электронных устройств.

Услуга отмывки плат от остатков флюса представляет собой важный этап в процессе производства и ремонта электронных устройств. Флюс — это химическое вещество, используемое в процессе пайки, которое помогает улучшить соединение между металлами, предотвращая окисление и обеспечивая хорошее сцепление. После завершения пайки на плате могут оставаться остатки флюса, которые могут негативно сказаться на функциональности устройства и его долговечности. Очистка плат является необходимой, чтобы устранить эти остатки. Неправильная или недостаточная отмывка может привести к возникновению коррозии, ухудшению электрических характеристик или даже поломке устройства. В связи с этим, отмывка плат — это не просто этап, а критически важное мероприятие, позволяющее обеспечить надежность и качество конечного продукта.

Процесс отмывки плат

Существует несколько методов отмывки плат от остатков флюса:

  1. Ультразвуковая очистка. Этот подход основывается на использовании ультразвуковых волн, которые создают микроскопические пузырьки в жидкости. Когда пузырьки сжимаются и разрывают материал, то создаётся мощный поток микрокапель, который легко проникает во все щели и труднодоступные места, удаляя флюс и другие загрязнения. Ультразвуковая чистка особенно эффективна для сложных и многоярусных плат, где остатки флюса могут оставаться в труднодоступных стыках.
  2. Растворители. Способ заключается в использовании специальных чистящих растворов и спиртов, которые растворяют флюс. Эти растворители могут быть как водными, так и не водными. Водные растворы содержат поверхностно-активные вещества, которые помогают эффективно удалить остатки флюса, а не водные — на основе органических соединений, которые более агрессивны и чаще используются для удаления тяжелых загрязнений.
  3. Механический способ заключается в использовании щеток, ветоши или тампонов для удаления загрязнений. Этот метод часто используется для первоначального осмотрительного удаления крупных частиц флюса, особенно в тех случаях, когда плата сильно загрязнена. Однако механическая очистка требует аккуратности, чтобы не повредить чувствительные компоненты.
  4. Метод сухой очистки используется для плат с чувствительными элементами и для обеспечения более деликатного подхода, который основывается на использовании сжатого воздуха для сдувания остатков флюса. Этот метод эффективен для удаления мелкой пыли, частиц и легких загрязнений, но он не способен полностью удалить стойкие остатки флюса.
  5. Паровая очистка. В последние годы этот метод набирает популярность и включает в себя использование насыщенного паром раствора, который проникает в труднодоступные места платы и растворяет остатки флюса. Данный подход обеспечивает щадящую очистку и минимизирует риск повреждения компонентов.
  6. Струйная отмывка. Принцип удаления загрязнений с поверхности печатных узлов во всех установках схожий: промывочная жидкость под давлением воздействует на загрязненную поверхность печатных узлов, вызывая разрушение механических связей загрязнений с обрабатываемой поверхностью. Загрязнения переносятся в раствор промывочной жидкости, где частично растворяются, а частично отфильтровываются на стадии фильтрования промывочной жидкости. Подобные установки обеспечивают качественную отмывку печатных узлов с применением специализированных жидкостей на водной основе.

Каждый из этих методов имеет свои преимущества и ограничения, и выбор подходящего способа зависит от типа платы, степени загрязнения и требований к чистоте. Кроме того, современная практика часто включает комбинирование различных методов для достижения наилучшего результата и сохранения высокой надежности электронных устройств.

FAQ

Часто задаваемые вопросы

Обязательно ли удалять флюс?
Остатки флюса могут привести к коррозии, коротким замыканиям и другим проблемам в работе устройства, поэтому их удаление является важным шагом.
Нужно ли разбирать плату перед чисткой?
В большинстве случаев разбирать плату не нужно, но это зависит от конструкции и расположения компонентов. В некоторых случаях рекомендуется разобрать плату для более тщательной очистки.
Как долго занимает процесс отмывки платы?
Время обработки может варьироваться в зависимости от метода и состояния платы, но обычно процесс занимает от нескольких часов до нескольких дней.
Может ли очистка повредить компоненты на плате?
При правильном выполнении процедуры очистки риски повреждения компонентов минимальны.
Какой тип мойки используется на Вашем производстве?
Мы используем струйную отмывку и отмываем платы специальной подготовленной водой, без использования растворителей. Это позволяем защитить электронные компоненты от негативных химических воздействий.
Обязательно ли мыть печатные платы после монтажа?
Нет, по умолчанию весь монтаж выполняется с применением паяльных материалов, не требующих отмывку (NOCLEAN).
Заполните форму
Мы перезвоним вам в ближайшее время
Форма успешно отправлена. Наши менеджеры свяжутся с вами в ближайшее время